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《科创板日报》3日讯,据CNBC援引卡纳塔克邦政府消息报道,富士康(又名鸿海)将在印度投资超过6亿美元,作为手机制造项目的一部分,并单独建设半导体设备设施。卡纳塔克邦商务部长M.B.Patil在周三的一条推文中表示,富士康和美国半导体公司应用材料(Applied Materials)承诺投资超过3.6亿美元建设手机外壳零部件工厂,投资约2.4亿美元建设半导体设备制造项目。Patil表示,手机外壳项目将为12000人创造就业机会,而半导体设备项目将为1000人创造就业机会。对上述消息,富士康表示,一切依据公告而定。
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